在從事COB集成封裝LED顯示面板的實踐活動中，在研究傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)封裝技術和由其封裝技術所主導的LED顯示面板產(chǎn)業(yè)問題時，我們發(fā)現(xiàn)“問題”往往都會聚焦到“支架和引腳”上。我們也認真思考過: COB集成封裝所得到的技術優(yōu)勢到底源自哪里?得到的答案也是源于對“去支架引腳的努力”。在COB集成封裝技術形態(tài)出現(xiàn)之前，行業(yè)不可能去關注支架和引腳引發(fā)的產(chǎn)業(yè)問題，那是因為無法建立兩種技術的對比、分析和批判的模型，所以只能從預防技術研究的角度提出一些針對像素失效的被動式的解決方案。COB集成封裝技術做了主動式的規(guī)?；?ldquo;去支架引腳的努力”，得到的結果是“革命性”的。那么去支架引腳化封裝技術是否還有更大的努力空間和實踐價值?我們認為：“支架雖小，大有文章。對支架和引腳的研究，可以撬動乾坤、決定成敗”。所以我們想就封裝器件“支架和引腳”的“有與去”來作為封裝體系技術的劃分方法。“支架引腳的“有”與“去”，代表了兩種不同的思想理論觀點。我們認為能稱得上是體系化的技術，一定是具有思想和理論支撐的技術，這種思想理論對行業(yè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向起著主導的決定性作用，并具有幾十年的持久影響力。 從劃分中得到“支架型獨立器件封裝體系技術”、“去支架型集成封裝體系技術”和由其對應的封裝體系技術所主導的“支架型獨立器件封裝2塊板面板集成制造技術”和“去支架型集成封裝1塊板面板集成制造技術”都具有各自鮮明的封裝體系技術和產(chǎn)業(yè)技術特征。

　　兩種封裝體系技術的劃分如圖一所示，在兩種封裝體系技術框架內(nèi)包含了所有LED顯示行業(yè)出現(xiàn)過的主要的封裝技術形態(tài)。為了討論方便起見，把左端的支架型獨立器件封裝體系技術稱為左端技術，把右端的去支架集成封裝體系技術稱為右端技術。從發(fā)展時間的先后順序上，左端技術比右端技術早了20多年。

　　圖一

　　一、支架型獨立器件封裝體系技術

　　特征：封裝后的器件都帶有支架和引腳，點亮時需要將封裝器件引腳焊接到另一張PCB板的對應引腳焊盤上，因此產(chǎn)業(yè)推動的是一種2塊板的面板集成制造技術。其中第1塊板是封裝燈珠內(nèi)的PCB板或其它材料載板，第2塊板就是焊接獨立封裝器件用的帶有驅動IC器件的PCB板。

　　DIP封裝技術

　　是左端技術最早出現(xiàn)的封裝技術形態(tài)，主要特點是封裝器件帶有垂直(相對于焊接的PCB板平面)的支架引腳，屬左端技術的第1代封裝技術。

　　SMD封裝技術

　　在DIP之后出現(xiàn)的一種帶有支架引腳的封裝技術，與左端技術框架內(nèi)的DIP不同之處在于支架引腳方向是水平的，可稱之為平面引腳，屬左端技術的第2代封裝技術。

　　點陣模塊封裝技術

　　具有DIP技術垂直引腳的特征，與DIP技術的差別在于引入了COB有限集成封裝工藝，屬左端技術的1代半封裝技術。像行業(yè)之前的點陣模塊、全彩三合一像素集成點陣模塊都屬于此類技術。

　　COBLIP(Chip On Borad Limited Integrated Packaging)COB有限集成封裝技術

　　具有SMD技術平面引腳的特征，與SMD技術的差別在于引入了COB有限集成封裝工藝，即在獨立封裝器件內(nèi)的PCB板的一面用COB封裝做有限像素集成，另一面依然采用支架引腳布局。 部分企業(yè)在支架引腳數(shù)量上做了減少的優(yōu)化處理方案，屬左端技術的2代半封裝技術。像行業(yè)出現(xiàn)的2合1、4合1、N合1、IMD、TOPCOB和MINICOB等概念性封裝技術均歸屬于此類封裝技術。

　　內(nèi)置IC-SMD封裝技術

　　依然具有左端技術的支架引腳特征，與同體系內(nèi)上兩代技術的差別在于實現(xiàn)了燈驅同像素合封。但最終的獨立封裝器件的應用還是要通過支架引腳焊接到PCB板上，沒有脫離開2塊板的面板集成制造技術特征，歸屬于左端技術的第3代封裝技術。

　　二、去支架型集成封裝體系技術

　　特征：努力實現(xiàn)去支架引腳化集成封裝，產(chǎn)業(yè)推動的是1塊板的高集成度的面板集成制造技術。不使用無支架型集成封裝體系技術描述的方式，是因為“無”字無法體現(xiàn)出技術的思想內(nèi)涵，用“去”字可以和左端技術對比出去支架引腳努力的程度。

　　COBIP(Chip On Borad Integrated Packaging)COB集成封裝技術

　　是高集成化封裝思想在2010年最早出現(xiàn)的封裝技術形態(tài)，與之前左端技術的全彩三合一COB集成封裝點陣模塊技術相比，首次實現(xiàn)了1塊板的燈驅合一面板集成制造技術。即在PCB板的一面做至少0.5K的COB像素集成封裝，在PCB板的另一面布局焊接驅動IC封裝器件。是右端技術的第1代創(chuàng)體系技術。這代技術在選擇使用LED芯片上共有三種技術變形，分別是正裝LED芯片+COBIP技術組合，正、倒裝混合LED芯片+COBIP技術組合和全倒裝LED芯片+COBIP技術組合。與左端技術最大的不同點在于實現(xiàn)了燈珠像素面的去支架引腳化，驅動面還是布局有封裝好的驅動IC器件引腳焊接工藝，其特征就是“1塊板的半去支架引腳化封裝技術”。

　　COCIP(Chip On Chip Integrated Packaging)雙功能芯片垂直堆疊燈驅同像素合封集成封裝技術

　　CNCIP(Chip Next to Chip Integrated Packaging)雙功能芯片平面布局燈驅同像素合封集成封裝技術

　　是在右端技術思想指導下實現(xiàn)的“1塊板的全去支架引腳化封裝技術”，即在LED顯示面板的背面也沒有了驅動IC封裝器件的引腳，燈和驅的雙功能裸晶級芯片在1塊PCB板的同側實現(xiàn)了同像素內(nèi)合封的集成封裝，屬右端技術的第2代封裝技術。

　　三、其它技術

　　屬于左端技術中的，用紅字標注的GOB和AOB技術不是封裝技術。封裝技術是涉及到對LED裸晶級芯片保護的技術， 而GOB和AOB是在SMD面板或N合1面板集成制造后的一種對獨立封裝器件支架引腳的后處理保護工藝。

　　四、由封裝體系技術所主導的LED顯示面板產(chǎn)業(yè)特征

　　左端技術產(chǎn)業(yè)特征

　　(1)顯示面板產(chǎn)品是有支架引腳化的器件封裝技術

　　(2)2塊(PCB)板的封裝后器件級引腳焊接面板集成制造技術

　　(3)在面板像素失控能力水平上，室內(nèi)萬級，戶外千級。2代半技術能力室內(nèi)可達十萬級。

　　(4)產(chǎn)業(yè)鏈布局分散，產(chǎn)業(yè)集成度低。

　　(5)產(chǎn)業(yè)優(yōu)質資源利用效率低。

　　(6)屬高碳和高污染排放產(chǎn)業(yè)，費水、費電、浪費原材料。

　　右端技術產(chǎn)業(yè)特征

　　(1)顯示面板產(chǎn)品是去支架引腳化的集成封裝技術

　　(2)1塊(PCB)板的封裝中芯片級焊接面板集成制造技術

　　(3)在面板像素失控能力水平上，室內(nèi)達到百萬級，戶外達到十萬級。

　　(4)產(chǎn)業(yè)集成度高，不僅可以實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)內(nèi)的封裝企業(yè)和屏企的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)集成，還可實現(xiàn)LED芯片和驅動IC芯片的跨產(chǎn)業(yè)集成。

　　(5)產(chǎn)業(yè)資源利用效率高。

　　(6)1塊板技術與2塊板技術相比，可減少50%的碳氣和污染排放量，節(jié)水、節(jié)電、節(jié)省原材料效果顯著。

　　假設以上封裝體系技術分類合理，認同封裝體系技術所主導的產(chǎn)業(yè)特征，在接下來的問題思考中，我會為大家介紹從這種封裝體系技術的分類方法中，可以得到哪些新的認知。