在當(dāng)今快速發(fā)展的顯示技術(shù)領(lǐng)域，MiP(Micro LED in Package)與COB(Chip-on-Board)作為兩大前沿技術(shù)路線，正攜手共筑顯示產(chǎn)業(yè)的新生態(tài)。這一雙路線的結(jié)合，不僅超越了傳統(tǒng)意義上的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，更在互補(bǔ)中展現(xiàn)了強(qiáng)大的創(chuàng)新力和市場(chǎng)潛力。

　　自2023年起，MiP(Micro in Package)封裝技術(shù)，在小間距LED直顯領(lǐng)域內(nèi)猶如一股新風(fēng)，悄然升溫。作為一種新興的獨(dú)立器件封裝結(jié)構(gòu)，MiP以其能無(wú)縫銜接“表貼”工藝產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)低成本技術(shù)迭代的獨(dú)特魅力，備受矚目。與此同時(shí)，行業(yè)內(nèi)關(guān)于MiP與COB(Chip on Board)兩大技術(shù)未來(lái)走向的討論，亦日漸熱烈。

　　MiP與COB：競(jìng)爭(zhēng)與互補(bǔ)的雙重奏

　　談及MiP與COB，二者是否構(gòu)成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系?從MiP目前推出的產(chǎn)品陣容來(lái)看，其多數(shù)與COB技術(shù)的小間距LED直顯產(chǎn)品存在交集。特別是MiP將表貼工藝引入P1.0以下的超微間距市場(chǎng)，這一布局無(wú)疑加劇了與COB的直接競(jìng)爭(zhēng)。

　　據(jù)悉，在P1.0以下市場(chǎng)，COB技術(shù)已占據(jù)超過(guò)半數(shù)的份額，而剩余市場(chǎng)則主要由“四合一”(IMD，亦稱MiP in one技術(shù)，即多合一器件)瓜分。在此市場(chǎng)中，COB以性能見(jiàn)長(zhǎng)，多合一技術(shù)則憑借成本優(yōu)勢(shì)及與“表貼”工藝的兼容性占據(jù)一席之地。相比之下，MiP在超微間距市場(chǎng)的應(yīng)用尚處于起步階段。

　　近年來(lái)，隨著成本降低和市場(chǎng)接受度的提升，COB產(chǎn)品技術(shù)持續(xù)進(jìn)步。P1.5級(jí)別產(chǎn)品的滲透率已達(dá)到約20%。展望未來(lái)，在P2.0以下市場(chǎng)，COB產(chǎn)品有望占據(jù)3-5成的需求份額。而MiP技術(shù)，其大間距方向的應(yīng)用可延伸至P2.0甚至P3.0-4.0，與COB的市場(chǎng)重合度不言而喻。

　　除市場(chǎng)重疊外，MiP與COB在面臨的問(wèn)題上也存在高度一致性。例如，二者均代表著較高的成本，尤其是在超微間距市場(chǎng)。盡管MiP作為獨(dú)立器件，在形成三原色燈珠和顯示終端的過(guò)程中分兩次處理了轉(zhuǎn)移密度問(wèn)題，但這并未從根本上解決超微間距下單位顯示面積所需巨量器件的難題。

　　值得注意的是，即便MiP兼容并采用“表貼”工藝，其在超微間距產(chǎn)品上的應(yīng)用仍屬于“超高端表貼”，與P10產(chǎn)品對(duì)設(shè)備、材料和工藝的需求不可同日而語(yǔ)。如P0.5間距產(chǎn)品，無(wú)論是COB還是MiP，本質(zhì)上都需要高難度的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。

　　行業(yè)專家指出，超微間距市場(chǎng)并無(wú)捷徑可走。在此背景下，行業(yè)企業(yè)傳統(tǒng)上傾向于選擇COB為主導(dǎo)技術(shù)，因其產(chǎn)業(yè)流程更短、終端產(chǎn)品可靠性更高，更適合企業(yè)獨(dú)立掌握和開(kāi)發(fā)高難度的集成技術(shù)。而在更大間距指標(biāo)上，MiP與COB的制造難度均會(huì)降低，二者將主要圍繞成本和體驗(yàn)的差異展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。在此方面，MiP或許能更充分地發(fā)揮“表貼”工藝的優(yōu)勢(shì)。

　　產(chǎn)業(yè)升級(jí)與替代：各展所長(zhǎng)

　　對(duì)于MiP與COB的技術(shù)關(guān)系，有企業(yè)認(rèn)為二者并非對(duì)立，而是相輔相成。MiP被視為“產(chǎn)業(yè)替代”，而COB則為“產(chǎn)業(yè)升級(jí)”。

　　MiP的核心優(yōu)勢(shì)在于，它將mini/micro LED晶體顆粒引入傳統(tǒng)表貼和獨(dú)立RGB器件占主導(dǎo)的市場(chǎng)。當(dāng)P2.0以上產(chǎn)品需實(shí)現(xiàn)更小LED晶體顆粒的導(dǎo)入時(shí)，其RGB器件的封裝工藝必須適配新的微縮化LED晶體顆粒和外延技術(shù)。這種改進(jìn)的產(chǎn)物，便是MiP。以mini/micro LED技術(shù)為基礎(chǔ)的MiP，將替代部分傳統(tǒng)RGB LED燈珠產(chǎn)品，這是LED產(chǎn)品光效持續(xù)升級(jí)市場(chǎng)背景下的必然選擇，也是COB技術(shù)所無(wú)法替代的。

　　而COB產(chǎn)品的核心優(yōu)勢(shì)，除了可靠性、堅(jiān)固性、顯示性能等外，更在于其“產(chǎn)業(yè)流程”上的優(yōu)勢(shì)。對(duì)于LED顯示而言，COB不僅是一種封裝技術(shù)，也是一種終端成型技術(shù)。從外延片到終端CELL，COB實(shí)現(xiàn)了全產(chǎn)業(yè)鏈的覆蓋。這對(duì)于超微間距、更小的間距時(shí)代，降低制造鏈條長(zhǎng)度、提升中高端產(chǎn)品市場(chǎng)的技術(shù)集中度具有巨大益處。COB產(chǎn)品不僅是體驗(yàn)效果上的進(jìn)步，也是產(chǎn)業(yè)鏈上的重新整合，更是間距指標(biāo)升級(jí)的助力。其作為小間距LED向更小間距開(kāi)辟新市場(chǎng)的升級(jí)性產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)，不言而喻。

　　此外，MiP與COB的進(jìn)一步發(fā)展均需解決巨量轉(zhuǎn)移、micro LED晶體品質(zhì)和一致性、超微結(jié)構(gòu)修復(fù)等上中游共通問(wèn)題。事實(shí)上，許多行業(yè)專家將MiP視為單一RGB封裝的COB技術(shù)，這與此前IMD等多合一技術(shù)被看作“只包含幾個(gè)像素點(diǎn)的COB”技術(shù)具有異曲同工之妙。

　　“究竟是MiP化整為零更勝一籌，還是COB集零為整更為出色，這需要產(chǎn)業(yè)實(shí)踐來(lái)檢驗(yàn)。具體而言，這取決于上中游技術(shù)能力最終發(fā)展到何種水平。”從這一點(diǎn)來(lái)看，MiP與COB似乎又在攜手“共謀大業(yè)”。

　　雙管齊下：市場(chǎng)眼下的理性選擇

　　目前，在MiP與COB兩種封裝技術(shù)上均有深厚積淀的企業(yè)，因這兩種技術(shù)各具優(yōu)勢(shì)，均值得深入發(fā)展。這一態(tài)度幾乎成為了上游、中游和下游行業(yè)龍頭對(duì)MiP與COB技術(shù)的共同選擇。

　　一方面，已掌握成功COB技術(shù)能力的企業(yè)，不會(huì)輕易放棄自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和前期投入。然而，MiP在P1.0以上市場(chǎng)平替?zhèn)鹘y(tǒng)RGB LED燈珠，將mini甚至micro LED導(dǎo)入市場(chǎng)的可能性，使其必須緊密跟蹤MiP技術(shù)的發(fā)展。在超微間距市場(chǎng)上，客戶選擇的差異性也為MiP提供了可行的探索空間。

　　另一方面，對(duì)于尚未進(jìn)入超微間距LED市場(chǎng)或不具備COB技術(shù)能力的終端企業(yè)而言，跟進(jìn)MiP技術(shù)是其進(jìn)入mini/micro時(shí)代的“必由之路”。其相關(guān)產(chǎn)品投入的熱情，僅取決于MiP在傳統(tǒng)間距市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，尤其是成本競(jìng)爭(zhēng)力表現(xiàn)。

　　“客戶群和技術(shù)能力決定了不同企業(yè)在MiP與COB上的態(tài)度差異。然而，現(xiàn)在無(wú)人否定任一技術(shù)的未來(lái)!”業(yè)內(nèi)人士表示，多年前基于SMD產(chǎn)品的缺點(diǎn)，行業(yè)大力研發(fā)COB技術(shù);這兩年，基于巨量轉(zhuǎn)移的難度，又提出了MiP方案。未來(lái)技術(shù)和工藝的進(jìn)步，是否會(huì)帶來(lái)更新的方案，或者現(xiàn)有方案的殊途同歸，尚無(wú)法預(yù)料。

　　按照業(yè)內(nèi)人士的普遍觀點(diǎn)，當(dāng)前LED直顯行業(yè)的主要風(fēng)險(xiǎn)之一便是“創(chuàng)新迭代太快”。在此背景下，選邊站隊(duì)一旦失誤，便可能錯(cuò)失“換道”的時(shí)間和空間。對(duì)于頭部企業(yè)而言，多條技術(shù)路線齊頭并進(jìn)是更為穩(wěn)妥的風(fēng)險(xiǎn)中和性選擇。

　　成熟市場(chǎng)：成本競(jìng)爭(zhēng)是眼下的關(guān)鍵

　　自2021年MiP概念被提出以來(lái)，其市場(chǎng)發(fā)展勢(shì)頭迅猛。2024年，行業(yè)已全面關(guān)注，重點(diǎn)產(chǎn)品悉數(shù)落地。然而，這一時(shí)期也是COB技術(shù)快速發(fā)展的階段。

　　目前，COB已達(dá)到最佳效應(yīng)點(diǎn)，只需在配置與成本之間實(shí)現(xiàn)質(zhì)的平衡，便能大規(guī)模鋪開(kāi)。預(yù)計(jì)在小間距LED典型應(yīng)用市場(chǎng)，2025年COB的市場(chǎng)替代率將達(dá)到15%-30%，兩三年之內(nèi)有望超過(guò)40%-50%的替代率。即自2021年起，五年內(nèi)COB產(chǎn)品有望實(shí)現(xiàn)五倍以上的市場(chǎng)增長(zhǎng)。

　　特別是在當(dāng)前P0.5及其以下市場(chǎng)應(yīng)用目標(biāo)尚不明確的背景下，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)主要圍繞P0.7以上產(chǎn)品展開(kāi)。市場(chǎng)除了對(duì)顯示效果有要求外，對(duì)產(chǎn)品可靠性、長(zhǎng)期穩(wěn)定性、供應(yīng)成熟性、成本競(jìng)爭(zhēng)力均有相應(yīng)要求。在成熟市場(chǎng)中，COB的先發(fā)優(yōu)勢(shì)尤為明顯。這是MiP除技術(shù)外，最重要的競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)。

　　MiP與COB兩大技術(shù)雖同臺(tái)競(jìng)技，卻非“生死PK”。這更像是一場(chǎng)大戲，因有了更多主角和更為豐富的劇情沖突而變得更加精彩。“合作多于競(jìng)爭(zhēng)，共性問(wèn)題多于個(gè)例問(wèn)題，各自擁有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)”。短期內(nèi)，MiP與COB將是推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步的“雙腿”，共同支撐行業(yè)邁向更加輝煌的未來(lái)。