我們正在邁入新型智能化時代，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術賦能千行百業(yè)轉型升級，帶來越來越多的智能物聯(lián)場景落地。針對于此，華北工控可以提供嵌入式技術與產(chǎn)品助力。

　　物聯(lián)網(wǎng)市場充滿活力

　　物聯(lián)網(wǎng)(IOT)是基于互聯(lián)網(wǎng)上的網(wǎng)絡新發(fā)展，在有線/無線網(wǎng)絡接入的基礎上，通過各種智能傳感器、感應器等裝置與高精度地圖定位技術、射頻識別技術、嵌入式(計算機)技術等，可以實現(xiàn)物與物、物與人的泛在連接，實現(xiàn)物理實體和計算機之間的數(shù)據(jù)交換、互聯(lián)互通，從而幫助各行業(yè)更快、更容易地進行數(shù)字化、智能化轉型和業(yè)務創(chuàng)新。

圖源：千庫網(wǎng)

　　2021年中國工信部等八部門印發(fā)的《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎設施建設三年行動計劃(2021-2023年)》中，就已經(jīng)提出到2023年底在國內主要城市初步建成物聯(lián)網(wǎng)新型基礎設施。 2023年3月我國工信部整理數(shù)據(jù)顯示，物聯(lián)網(wǎng)等新興業(yè)務已完成業(yè)務收入629億元。在各行各業(yè)轉型升級需求和國家多項利好政策的驅動下，國內物聯(lián)網(wǎng)技術得以不斷積累與發(fā)展，目前已在工業(yè)自動控制、車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智慧電網(wǎng)等行業(yè)領域實現(xiàn)了理想的“智能物聯(lián)”場景落地。

　　綜上所述，我們可以看出物聯(lián)網(wǎng)等新興業(yè)務市場存在的巨大空間。而嵌入式(計算機)技術作為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展基礎，相關產(chǎn)業(yè)也迎來了發(fā)展新機遇。

　　嵌入式技術賦能智能物聯(lián)

　　華北工控了解到，智能物聯(lián)場景的落地往往是多個智能設備、邊緣設備和物聯(lián)網(wǎng)平臺的連接、交互，提供大量實時數(shù)據(jù)以及對數(shù)據(jù)信息的智能分析、存儲和處理，從而幫助企業(yè)更高效、更智能地做出決策、完成業(yè)務。而在用戶通過物聯(lián)網(wǎng)平臺控制機制時，必須有可以提供 理想的性能、穩(wěn)定的運行環(huán)境和定制的媒體交互功能的控制主機及其功能接口 為其提供硬件支撐。

　　此外，嵌入式計算機產(chǎn)品的靈活性和堅固耐用特性也在智能物聯(lián)場景中發(fā)揮著極大優(yōu)勢。 一方面，用戶可以通過對嵌入式計算機產(chǎn)品功能接口組合和驅動軟件的定制開發(fā)來滿足實時場景中不同數(shù)量智能設備的接入和性能開發(fā)需求。另一方面，大多數(shù)物聯(lián)設備需要根據(jù)現(xiàn)場要求進行頻繁的應用升級，系統(tǒng)平臺連續(xù)性的龐大數(shù)據(jù)量的交換與處理對系統(tǒng)運行的可靠性和安全性也提出了很高要求，而嵌入式計算機產(chǎn)品憑借更強的數(shù)據(jù)處理能力和更高可靠性可以達到應用標準。

　　華北工控物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品方案

　　緊跟市場需求，近兩年英特爾、瑞芯微等國內外知名芯片企業(yè)都在加緊布局物聯(lián)網(wǎng)技術領域，推出了系列面向物聯(lián)網(wǎng)邊緣 的高端芯片。

　　順應發(fā)展大勢，華北工控作為行業(yè)專用嵌入式計算機產(chǎn)品提供商，采用第12代英特爾處理器 ，和瑞芯微RK3588處理器 推出了適用于物聯(lián)網(wǎng)領域的嵌入式主板和嵌入式準系統(tǒng)/整機，可助力工業(yè)、醫(yī)療、交通、電力、能源等多行業(yè)領域客戶實現(xiàn)智能物聯(lián)場景落地。

　　X86　工業(yè)主板：ATX-6151

　　支持Intel Q670E芯片組和第12代 Intel Core i3/i5/i7/i9處理器;

　　集成英特爾®超核芯顯卡，支持1*VGA、1*HDMI、2*DP，支持最高4K分辨率;

　　支持DDR5 4800MHz，支持4*UDIMM內存插槽，整板最高可達128GB;

　　2*LAN、1*M.2 B Key 3042/3052擴展4G/5G模塊、1*M.2 E Key 2230擴展Wifi/藍牙;

　　4*USB3.2x1 GEN2(10 Gbps)，3*USB3.2x1 GEN1(5 Gbps)，5*USB2.0;

　　8*RS232，2*RS232/RS422/RS485;

　　1*PCIe x16(16-lanes) GEN5;

　　1*PCIe x4(4-lanes) GEN4;

　　2*PCIe x4(4-lanes) GEN3;

　　1*PCIe x8(4-lanes)GEN3;

　　2*PCI、1*SIM、8*GPIO;

　　支持TPM2.0，Intel AMT and Intel vPro Technology;

　　支持Windows 10,Linux操作系統(tǒng);

　　尺寸為305mmx 244mm。

　　ARM　工業(yè)主板：EMB-3582

　　支持Rockchip RK3588 處理器，內置6 TOPs算力的NPU，支持 INT4/INT8/INT16/FP16 混合運算;

　　集成Mali-G610 MP4四核GPU，支持8K視頻編解碼，支持2*HDMI_TX，1*HDMI_RX，1*雙通道24bit LVDS多種顯示接口;

　　板載4/8GB LPDDR4內存，最大可支持16GB;

　　2*LAN，支持板載Wifi(可選wifi6) 藍牙(可選BT5.0);

　　4*USB3.0、4*USB2.0;

　　4*RS-232、2*RS-232/485;

　　1*Mini-PCIe(支持4G模塊)、1*M.2(支持5G模塊);

　　2*100Pin連接器;

　　尺寸為146mm x 115mm。

　　ARM　工業(yè)整機：BIS-6390ARA-D10

　　支持Rockchip RK3588 處理器，內置6 TOPs算力的NPU，支持 INT4/INT8/INT16/FP16 混合運算;

　　集成Mali-G610 MP4四核GPU，支持8K視頻編解碼，支持1*雙通道LVDS、2*HDMI TX、1*HDMI RX、1*DP TX多種顯示接口;

　　支持板載4~16GB LPDDR4/LPDDR4X內存;

　　2*LAN，支持板載Wifi(可選wifi6) 藍牙(可選BT5.0);

　　4*USB3.0;

　　2*RS232、2*RS232/RS485、1*DEBUG;

　　1*Mini-PCIe(支持4G模塊)、1*M.2(支持5G模塊);

　　1*M.2 NVME SSD(支持PCIE3.0 X2);

　　支持Android,Linux操作系統(tǒng);

　　尺寸為227.6x140.5 x 52.3mm。

　　聯(lián)系我們

　　華北工控一直致力于為多行業(yè)領域客戶提供X86架構和ARM架構多樣化嵌入式計算機產(chǎn)品及服務，從計算機硬件到操作系統(tǒng)、產(chǎn)品驅動、安全軟件，均可根據(jù)客戶實際應用所需定制開發(fā)。