近期，利亞德首次在國內專業(yè)展會上，展出了P0.4 Micro LED顯示屏，是目前業(yè)界可量產點密度/分辨率最高的代表產品之一。

　　而在線下實品展出之前，業(yè)界早已對該款產品的量產有所耳聞，并且對于利亞德作為LED顯示屏龍頭，會選擇何種技術路線來實現0.4mm像素間距的Micro LED顯示屏極為好奇。

　　P0.4與P0.9是同一技術路線方案嗎?芯片是正裝還是倒裝?基板采用PCB還是玻璃?封裝是SMD、四合一還是COB方案?驅動IC直接采購還是自主研發(fā)?巨量轉移層面效率和良率如何?……

　　接下來我們一一揭曉。

　　倒裝芯片

　　據利亞德展會現場人員介紹，目前利亞德P0.9及以下Micro LED產品全部采用倒裝芯片， 芯片尺寸均<100μm (89*150μm，P0.4芯片尺寸更小)。

　　從目前LED 芯片結構上，主要有三種流派，最常見的是正裝結構，此外，還有垂直結構和倒裝結構。

　　圖注：三種芯片結構圖

　　(來源：行家說《2020小間距LED調研白皮書》)

　　當前，小間距LED 顯示屏主要采用的是正裝芯片，但點間距越往下發(fā)展，倒裝芯片越具備優(yōu)勢是行業(yè)普遍的共識。

　　據行家說出品的《2020小間距LED調研白皮書》中顯示，一方面，相較于正裝芯片，倒裝芯片散熱優(yōu)異、出光效率高、可靠性高，適用于高功率產品;另一方倒裝減少了焊線等環(huán)節(jié)，生產效率更高，并且突破了正裝點間距的極限。

　　當然，倒裝芯片與正裝芯片并不是對立的關系，在不同的應用場景，二者各有優(yōu)勢?，F階段，正裝工藝成熟，成本可控，而倒裝芯片由于沒有大規(guī)模使用，且工藝仍在持續(xù)完善中，成本相對較高。但一旦獲取規(guī)模用量，則有機會在成本優(yōu)勢上反超正裝。

　　行家說產業(yè)研究中心認為，在P0.78 的時候，正裝芯片已經出現生產困難(物理極限)，在P0.9以下，倒裝芯片也會是主流。

　　所以，如果當前利亞德P0.9及以下使用倒裝芯片，一方面體現了利亞德對于供應鏈新技術產品大膽選擇的龍頭風范;另一方面，一系列的量產產品，也傳遞了利亞德采用倒裝芯片的工藝已相對穩(wěn)妥;且更為重要的是，倒裝芯片的采購與使用，非常需要供應商的深度配合，這與其和晶電深度合作的優(yōu)勢就顯露出來了。

　　多合一方案

　　理論上，受制燈珠尺寸和貼片良率，SMD當前最低可實現P0.7的產品，但也有企業(yè)仍然在做極限挑戰(zhàn);而多合一產品理論上則可實現低至P0.3的產品，COB則可以走得更遠。

　　此前，業(yè)界一直揣測，LED顯示屏龍頭利亞德的微間距LED顯示屏會采用何種封裝路線?尤其，P0.4產品會采用SMD 0202、IMD(多合一/封裝體)還是COB方案?

　　據利亞德介紹，目前利亞德P0.9及以下對外展示了的Micro LED產品，均采用的是多合一方案。

　　對于方案的選擇，利亞德給出原因。COB方案當前面臨的最主要問題還是墨色一致性和拼接模塊化的問題。就間距方面而言，COB受限的是芯片尺寸和基板材料，比如采用FR4基板及0408的LED芯片，最低可實現P0.5產品;但如果采用BT板和更小的LED，則可突破該間距;但BT板價格卻是普通FR4材料的3-6倍。而SMD當前最低可實現P0.7的產品，燈珠尺寸和貼片良率是限制這一尺寸往下走的主因。

　　行家說產業(yè)研究中心認為，多合一方案是承接了分立器件外觀和顯示一致性好的優(yōu)點，適應分立器件的成熟分選技術，讓應用端貼片后保證色差一致性。而從產業(yè)鏈協作效益上看，切實解決了P0.X 在短期內快速量產的問題，且大部分設備可直接沿用傳統分立器件1010 的機臺，制程工藝大多相近。下游顯示屏廠也依然保留了SMT 工序，且貼片成本更低、PCB 布線更經濟簡單。

　　在利亞德最新發(fā)布的《MicroLED顯示技術與應用白皮書》里介紹，利亞德通過與Micro LED封裝集成，可以實現標準模組化的顯示單元，也為Micro LED的推廣應用開創(chuàng)新的方向。所以，由此窺見，雖然利亞德目前對外的展品，并未采用看似更具有未來想象空間的COB方案，但卻是結合當前形勢下非常務實的一種解決路徑。

　　不過，依據龍頭企業(yè)的風格，自然不會放過任何一種技術路線，也就包括了COB方案的研發(fā)與儲備。只是什么時候會是對外合適推出的最佳節(jié)點，最終還寄望于產業(yè)實際的發(fā)展進程。

　　PCB基板

　　基板的好壞決定了LED 顯示屏的顯示效果以及壽命，是極為關鍵的一環(huán)。

　　傳統的LED顯示屏普遍使用PCB-FR4基板，到了Mini/ Micro LED時代，則有PCB-BT基板和玻璃基板等更多選擇。

　　利亞德研發(fā)人員認為，PCB基板是目前應用量最大且技術最成熟的基板之一。但Micro LED的發(fā)展趨勢必然芯片尺寸越來越小，到時PCB基板則不能承載更小的芯片，而玻璃基板在平整度、線寬線距、耐溫方面具有天然的優(yōu)勢。不過現階段來看，玻璃的拼接、驅動電路和電流等方面等尚存在待解決的難點，短期內預計不會有成熟的拼接屏產品。盡管如此，COG(Chip On Glass)仍然是利亞德未來的發(fā)展目標。

　　所以在COG技術儲備上，利亞德研發(fā)沒有松懈。但前期推向市場的產品上，利亞德則是基于技術成熟度，更多考慮的是穩(wěn)妥的方案。因此，綜合權衡下來，利亞德目前發(fā)布的P0.4仍然采用PCB基板。

　　巨量轉移、自主聯合研發(fā)驅動IC

　　據了解，目前，利亞德的巨量轉移技術已經相對成熟，良品率可達 98.9%，轉移速度UPH 3600-5400K。

　　在驅動IC上，利亞德較早聯合了國際知名面板驅動廠家開發(fā)新一代Micro LED驅動芯片。2020年5月，驅動芯片研制成功并進行了小批量生產驗證，目前已應用于利亞德實現量產的系列Micro LED商顯產品中。

　　綜上，即為利亞德P0.4 Micro LED顯示屏技術路線選擇，總得來說，既具備一定的前瞻意義，同時又兼顧了當前市場的實質需求，算是相對務實和穩(wěn)當的選擇，也符合利亞德龍頭品牌形象。

　　當然，以上揭曉的只是利亞德已經對外展示的可規(guī)模量產產品，而與晶電合作的——利晶公司出品的Micro LED自發(fā)光、Mini/ Micro 背光模組等產品，這家公司對外還始終保持神秘。不過，利晶已于10月29日正式投產，其它技術方案相信屆時也很快見分曉，我們拭目以待。

　　◎附利亞德對Mini LED、Micro LED的定義：

　　Mini LED顯示：芯片長寬均在100μm~300μm之間的LED，采用普通或巨量轉移方式及無焊線工藝實現的LED顯示產品。

　　Micro LED顯示：芯片長寬任意一邊小于100μm的LED，采用巨量轉移方式和無焊線工藝實現的LED顯示產品。