近年來，蘋果、三星、華為等各家手機廠商不論是高階或中階機種逐步朝全熒幕、窄邊框的設計，進而帶動面板驅(qū)動IC紛紛改采薄膜覆晶封裝(COF)，引發(fā)COF缺貨潮。除了智慧型手機之外，近來大尺寸4K電視 或是8K電視也逐步采用COF，促使全球COF產(chǎn)能更加吃緊。根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IHS Markit預估，2019年全球智慧手機用COF需求量將擴大至5.9億片，年增七成。因現(xiàn)有COF廠商未有大幅擴產(chǎn)動作，以至于今年全年COF供需短缺情況不易改善。

　　而受美國禁令影響，華為開始狂掃貨各類IC、元器件等，并要求供貨商全力供貨，以避免斷鏈危機。對于原本就已供不應求的面板驅(qū)動IC薄膜覆晶封裝(COF)基板，華為同樣擴大采購力道，透過供應鏈要求臺系頎邦及易華電有多少貨就出多少，此舉引發(fā)OPPO、Vivo等手機廠加入搶貨戰(zhàn)局。頎邦年底前COF基板產(chǎn)能全被包下，COF封測產(chǎn)能利用率將滿載到年底;易華電COF基板接單能見度同樣直透年底。此前由于COF持續(xù)供不應求，易華電等廠二季度已上調(diào)8-15%價格。

　　由于大尺寸面板高分辨率產(chǎn)品的推出及手機等移動設備窄邊框需求的增加，COF整體用量達到歷史新高，業(yè)內(nèi)預計，COF供不應求狀況或延續(xù)至2020年。COF產(chǎn)能主要集中在韓國、臺灣及日本等大廠，隨著中美貿(mào)易摩擦及華為事件的驅(qū)動，國內(nèi)COF相關(guān)公司望受益于國產(chǎn)化替代及行業(yè)的高景氣。

　　目前全球主要COF廠為韓國LG Innotek(LGIT)與Stemco、日商Flexceed，以及臺灣頎邦與易華電等五家。至于COF制程技術(shù)主要分為蝕刻法(又稱減成法)(Subtractive) 及半加成法(Semi-additive)。由于蝕刻法采用化學原理，控制上相對不穩(wěn)定，容易造成水平面布線同時被溶解掉。半加成法則是透過銅箔壓合后，進行導通孔鉆洞，在特定范圍添加抗腐蝕劑以便曝光所需布線，寬度不僅較符合設計需求，加上線路可高密度重復布線，良率相對較高。