據(jù)市場(chǎng)消息稱，COF(片上薄膜)基板制造商計(jì)劃將第二季度的報(bào)價(jià)上調(diào)8-15%，以反映其緊張的供應(yīng)局勢(shì)。

　　總部位于臺(tái)灣的COF基板供應(yīng)商JMC Electronics已回應(yīng)稱，COF基板供應(yīng)仍無法滿足客戶需求，促使該公司提高第二季度的報(bào)價(jià)。但是JMC Electronics沒有透露價(jià)格會(huì)上漲多少。

　　由于智能手機(jī)對(duì)TDDI(觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成)芯片和OLED面板驅(qū)動(dòng)IC的強(qiáng)勁需求，COF基板的供應(yīng)變得緊張。而預(yù)計(jì)隨著智能手機(jī)對(duì)全面屏顯示器的日益普及，也進(jìn)一步推動(dòng)了對(duì)COF封裝的需求。

　　JMC此前公布的計(jì)劃，不僅包括在2019年底擴(kuò)大適用于中小尺寸面板應(yīng)用的COF基板供應(yīng)量，還包括大尺寸面板COF基板供應(yīng)量。在將其所有半加成工藝產(chǎn)能轉(zhuǎn)換為手機(jī)面板的COF基板生產(chǎn)的同時(shí)，JMC還希望能重新啟動(dòng)其舊的減成工藝生產(chǎn)線，以滿足不斷增長(zhǎng)的大尺寸面板應(yīng)用對(duì)COF基板的需求。